• Jetson AGX Orin 32GB H01 Kit with 32GB Module, 200 TOPS AI, PCIe X16, GbE/10GbE, HDMI 2.1, M.2, USB 3.2, JetPack 5.1.2
  • Jetson AGX Orin 32GB H01 Kit with 32GB Module, 200 TOPS AI, PCIe X16, GbE/10GbE, HDMI 2.1, M.2, USB 3.2, JetPack 5.1.2
  • Jetson AGX Orin 32GB H01 Kit delivers 200 TOPS AI, PCIe x16, GbE/10GbE, HDMI 2.1, M.2, USB 3.2, and JetPack 5.1.2 for high-performance edge computing.
  • Jetson AGX Orin 32GB H01 Kit offers 200 TOPS AI, PCIe X16, GbE/10GbE, HDMI 2.1, M.2, USB 3.2, and JetPack 5.1.2 for high-performance edge computing.
  • Jetson AGX Orin 32GB H01 Kit: 32GB, 200 TOPS AI, PCIe x16, GbE/10GbE, HDMI 2.1, M.2, USB 3.2, JetPack 5.1.2—high-performance computing for AI and edge applications.
  • Jetson AGX Orin 32GB Kit with 200 TOPS AI and multiple interfaces
  • Jetson AGX Orin 32GB Kit with 200 TOPS AI and HDMI 2.1
  • Jetson AGX Orin 32GB H01 Kit delivers 200 TOPS AI, PCIe X16, GbE/10GbE, HDMI 2.1, M.2, USB 3.2, and JetPack 5.1.2, designed by Seeed Studio for high-performance edge computing.
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Jetson AGX Orin 32GB H01 किट 32GB मॉड्यूल, 200 TOPS एआई, PCIe X16, GbE/10GbE, HDMI 2.1, M.2, USB 3.2, JetPack 5.1.2 के साथ

Jetson AGX Orin 32GB H01 किट 32GB मॉड्यूल, 200 TOPS एआई, PCIe X16, GbE/10GbE, HDMI 2.1, M.2, USB 3.2, JetPack 5.1.2 के साथ

Seeed Studio

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Overview

Jetson AGX Orin 32GB H01 किट, Jetson AGX Orin 32GB मॉड्यूल के साथ, उत्पादन-ग्रेड एज कंप्यूटिंग के लिए डिवाइस पर AI प्रदर्शन में 200 TOPS तक प्रदान करता है। यह किट समृद्ध इंटरफेस को एकीकृत करता है, जिसमें PCIe X16, GbE, 10GbE, 3× USB 3.2, HDMI 2.1, M.2 Key M, M.2 Key E, 16‑लेन MIPI CSI‑2, और एक 40‑पिन हेडर शामिल हैं। यह JetPack 5.1.2 और Linux OS BSP के साथ पूर्व-स्थापित है, जो Jetson सॉफ़्टवेयर और प्रमुख AI ढांचों का समर्थन करता है। कॉम्पैक्ट यांत्रिक आकार 107mm × 106.4mm × 70.5mm है।

उत्पाद परिवर्तन लॉग

  • 2024/11/25: A605 कैरियर बोर्ड को V2.3 में अपग्रेड किया गया है, जिसमें निम्नलिखित संशोधन शामिल हैं:
    • USB उपकरणों द्वारा उच्च गतिशील वर्तमान के कारण पुनः आरंभ करने के मुद्दों को हल करने के लिए 5V पावर सप्लाई समाधान (TI TPS5301DGS) को बदला गया है।
    • PCB लेआउट को अनुकूलित किया गया है।
    • Wi‑Fi मॉड्यूल को BL‑M8822CP1 से बदल दिया गया है और सॉफ़्टवेयर ड्राइवर को अपडेट किया गया है।

मुख्य विशेषताएँ

  • उत्पादन के लिए शानदार AI प्रदर्शन: कम शक्ति और कम विलंबता के साथ 200 TOPS तक; Jetson Xavier NX की प्रदर्शन क्षमता का 10× और Jetson AGX Xavier की प्रदर्शन क्षमता का 6×।
  • हाथ के आकार का एज AI डिवाइस: 107mm × 106.4mm × 70.5mm; इसमें Jetson AGX Orin मॉड्यूल, कूलिंग फैन के साथ हीटसिंक, एनक्लोजर, और पावर एडाप्टर शामिल हैं।
  • विस्तार योग्य I/O: PCIe X16, GbE, 10GbE, 3× USB 3.2, HDMI 2.1, M.2 की M, M.2 की E, 2.4/5GHz Wi‑Fi और प्री-इंस्टॉल्ड मॉड्यूल के माध्यम से Bluetooth, 16-लेन MIPI CSI‑2, 40-पिन हेडर।
  • समाधान तैनाती को तेज करता है: प्री-इंस्टॉल्ड JetPack 5.1.2, Linux OS BSP; Jetson सॉफ़्टवेयर स्टैक्स और प्रमुख AI ढांचों का समर्थन करता है।
  • कैरीयर बोर्ड पर दिखाई देने वाले अतिरिक्त इंटरफेस: 14-पिन हेडर, RS485 और RS232 कनेक्टर्स, 2-पिन RTC, 4-पिन फैन कनेक्टर, ऑडियो जैक, फोर्स रिकवरी/रीसेट/पावर बटन, माइक्रोSD कार्ड स्लॉट, LED संकेतक, DC पावर इन जैक, और 12V/2A 2-पिन पावर आउटपुट।

विशेषताएँ

AI प्रदर्शन 200 TOPS
GPU 1792-कोर NVIDIA Ampere GPU जिसमें 56 टेन्सर कोर हैं
CPU 8-कोर NVIDIA Arm Cortex A78AE v8.2 64-बिट CPU, 2MB L2 + 4MB L3
मेमोरी 32 GB 256-बिट LPDDR5, 204.8 GB/s
DL एक्सेलेरेटर 2 × NVDLA v2.0
विज़न एक्सेलेरेटर 1 × PVA v2.0
स्टोरेज 64GB eMMC 5.1
वीडियो एन्कोडर H.265: 1× 4K60 | 3× 4K30 | 6× 1080p60 | 12× 1080p30; H.264: 1× 4K60 | 2× 4K30 | 5× 1080p60 | 11× 1080p30
वीडियो डिकोडर H.265: 1× 8K30 | 2× 4K60 | 4× 4K30 | 9× 1080p60 | 18× 1080p30; H.264: 1× 4K60 | 2× 4K30 | 5× 1080p60 | 11× 1080p30
डिस्प्ले 1× HDMI 2.1
कैमरा 1× 16‑लेन MIPI CSI‑2 कनेक्टर
नेटवर्किंग 1× GbE; 1× 10GbE
यूएसबी 2× USB 3.2 टाइप‑A (एकीकृत USB 2.0); 1× USB 3.2 टाइप‑C (एकीकृत USB 2.0)
M.2 की M 1× M.2 की M
M.2 की E 1× M.2 की ई (पूर्व-स्थापित वाई-फाई + बीटी: BL-M8822CP1)
फैन 1× 4-पिन फैन (5V PWM)
माइक्रोएसडी कार्ड स्लॉट 1× माइक्रोएसडी कार्ड स्लॉट
ऑडियो जैक 1× 3.5 मिमी ऑडियो जैक
आरटीसी 2-पिन आरटीसी
आरएस485 1× आरएस485 (3P 1.5 मिमी पिच)
आरएस232 1× आरएस232 (3P 1.5 मिमी पिच)
अन्य 40-पिन हेडर; 1× एसपीआई बस (+3.3V स्तर); 6× जीपीआईओ (+3.3V स्तर); 1× कैन; फोर्स रिकवरी, रीसेट और पावर ऑन/ऑफ बटन; 12V/2A 2-पिन पावर आउटपुट
पावर सप्लाई 9~20V DC इनपुट @ 8A
यांत्रिक 107 मिमी × 106.4 मिमी × 70.5mm
ऑपरेटिंग तापमान ‑25 ⁰C से +70 ⁰C

क्या शामिल है

जेटसन AGX ओरिन 32GB ×1
सीड कैरियर बोर्ड ×1
फैन के साथ एल्युमिनियम हीटसिंक ×1
एल्युमिनियम केस ×1
19V/4.74A (बैरल जैक 5.5/2.5mm) पावर एडाप्टर ×1
वाई-फाई/बीटी मॉड्यूल (BL‑M8822CP1) x1

अनुप्रयोग

स्वायत्त प्रणालियों और जटिल एआई कार्यों के लिए आदर्श जैसे कि छवि पहचान, वस्तु पहचान, स्थिति अनुमान, सेमांटिक सेगमेंटेशन, और वीडियो प्रोसेसिंग। संदर्भ अनुप्रयोगों में शामिल हैं:

Jetson Community Resources में उपकरणों और ट्यूटोरियल्स का अन्वेषण करें और Community Projects में प्रेरणा प्राप्त करें।

दस्तावेज़

जेटसन AGX ओरिन 32GB H01 किट डेटा शीट
सीड एनवीडिया जेटसन उत्पाद कैटलॉग
एनवीडिया जेटसन उत्पाद तुलना
सीड एनवीडिया जेटसन सफलता के मामले
सीड जेटसन वन पेजर

विवरण

Jetson AGX Orin Kit offers versatile connectivity with USB, HDMI, Ethernet, M.2, GPIO, audio, microSD, and serial interfaces.

जेटसन AGX ओरिन किट में USB 3.2 टाइप-C, HDMI 2.1, डुअल USB 3.2 टाइप-A, GbE और 10GbE, M.2 कनेक्टर्स, GPIO हेडर, ऑडियो जैक, माइक्रोSD स्लॉट, और बहुपरकारी कनेक्टिविटी के लिए सीरियल इंटरफेस शामिल हैं।

Jetson AGX Orin Kit, Jetson AGX Orin module with PCIe x16 connector on carrier board, part number 900-44805-0000, revision 2.2, manufactured by LEETOP.

जेटसन AGX ओरिन मॉड्यूल और कैरियर बोर्ड पर PCIe X16 कनेक्टर, PN: 900-44805-0000, REV: 2.2, LEETOP।

Jetson AGX Orin Kit, Upgraded A605 carrier board to V2.3 with modifications to fix reboot issues from high-dynamic USB devices.

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