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Kit Jetson AGX Orin 32GB H01 con modulo 32GB, 200 TOPS AI, PCIe X16, GbE/10GbE, HDMI 2.1, M.2, USB 3.2, JetPack 5.1.2

Kit Jetson AGX Orin 32GB H01 con modulo 32GB, 200 TOPS AI, PCIe X16, GbE/10GbE, HDMI 2.1, M.2, USB 3.2, JetPack 5.1.2

Seeed Studio

Prezzo di listino $2,099.00 USD
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Panoramica

Jetson Kit AGX Orin 32GB H01 con modulo Jetson AGX Orin 32GB offre fino a 200 TOPS di prestazioni AI on-device per il computing edge di livello industriale. Il kit integra interfacce ricche tra cui PCIe X16, GbE, 10GbE, 3× USB 3.2, HDMI 2.1, M.2 Key M, M.2 Key E, 16‑lane MIPI CSI‑2, e un header a 40 pin. È pre-installato con JetPack 5.1.2 e Linux OS BSP, supportando il software Jetson e i principali framework AI. La dimensione meccanica compatta è 107mm × 106.4mm × 70.5mm.

Registro delle modifiche del prodotto

  • 2024/11/25: Scheda carrier A605 aggiornata a V2.3 con le seguenti modifiche:
    • Cambiata la soluzione di alimentazione a 5V (TI TPS5301DGS) per risolvere i riavvii causati da dispositivi USB con alta corrente dinamica.
    • Ottimizzato il layout del PCB.
    • Modulo Wi‑Fi sostituito con BL‑M8822CP1 e driver software aggiornato.

Caratteristiche principali

  • Prestazioni AI brillanti per la produzione: fino a 200 TOPS con basso consumo energetico e bassa latenza; fino a 10× le prestazioni di Jetson Xavier NX e fino a quelle di Jetson AGX Xavier.
  • Dispositivo edge AI di dimensioni tascabili: 107mm × 106.4mm × 70.5mm; include modulo Jetson AGX Orin, dissipatore di calore con ventola di raffreddamento, involucro e alimentatore.
  • I/O espandibile: PCIe X16, GbE, 10GbE, 3× USB 3.2, HDMI 2.1, M.2 Key M, M.2 Key E, Wi‑Fi 2.4/5GHz e Bluetooth tramite modulo pre‑installato, 16‑lane MIPI CSI‑2, intestazione a 40 pin.
  • Accelera il deployment delle soluzioni: JetPack 5.1.2 pre‑installato, BSP Linux OS; supporta stack software Jetson e principali framework AI.
  • Interfacce aggiuntive visibili sulla scheda di carrier: connettore a 14 pin, connettori RS485 e RS232, RTC a 2 pin, connettore per ventola a 4 pin, jack audio, pulsanti di Force Recovery/Reset/Power, slot per scheda microSD, indicatori LED, jack di alimentazione DC in, e uscita di alimentazione a 12V/2A a 2 pin.

Specifiche

Prestazioni AI 200 TOPS
GPU GPU NVIDIA Ampere a 1792 core con 56 Tensor Cores
CPU CPU NVIDIA Arm Cortex A78AE v8.2 a 8 core, 2MB L2 + 4MB L3
Memoria 32 GB LPDDR5 a 256 bit, 204.8 GB/s
Acceleratore DL 2 × NVDLA v2.0
Acceleratore Vision 1 × PVA v2.0
Archiviazione 64GB eMMC 5.1
Codificatore Video H.265: 1× 4K60 | 3× 4K30 | 6× 1080p60 | 12× 1080p30; H.264: 1× 4K60 | 2× 4K30 | 5× 1080p60 | 11× 1080p30
Decodificatore Video H.265: 1× 8K30 | 2× 4K60 | 4× 4K30 | 9× 1080p60 | 18× 1080p30; H.264: 1× 4K60 | 2× 4K30 | 5× 1080p60 | 11× 1080p30
Display 1× HDMI 2.1
Camera 1× connettore MIPI CSI‑2 a 16 corsie
Networking 1× GbE; 1× 10GbE
USB 2× USB 3.2 Tipo‑A (USB 2.0 integrato); 1× USB 3.2 Tipo‑C (USB 2.0 integrato)
M.2 Chiave M 1× M.2 Chiave M
M.2 Chiave E 1× M.2 Chiave E (Wi-Fi + BT preinstallato: BL-M8822CP1)
Ventola 1× ventola a 4 pin (5V PWM)
Slot per scheda microSD 1× slot per scheda microSD
Jack audio 1× jack audio da 3.5mm
RTC RTC a 2 pin
RS485 1× RS485 (3P passo 1.5mm)
RS232 1× RS232 (3P passo 1.5mm)
Altro Header a 40 pin; 1× bus SPI (+3.3V livello); 6× GPIO (+3.3V livello); 1× CAN; pulsanti di Forza Recupero, Reset e Accensione/Spegnimento; uscita di alimentazione a 12V/2A a 2 pin
Alimentazione Ingresso DC 9~20V @ 8A
Meccanico 107mm × 106.4mm × 70.5mm
Temperatura di funzionamento ‑25 ⁰C a +70 ⁰C

Cosa è incluso

Jetson AGX Orin 32GB ×1
Scheda carrier Seeed ×1
Radiatore in alluminio con ventola ×1
Case in alluminio ×1
Adattatore di alimentazione 19V/4.74A (Barrel Jack 5.5/2.5mm) ×1
Modulo Wi‑Fi/BT (BL‑M8822CP1) x1

Applicazioni

Ideale per sistemi autonomi e compiti complessi di intelligenza artificiale come il riconoscimento delle immagini, la rilevazione degli oggetti, la stima della posa, la segmentazione semantica e l'elaborazione video. Le applicazioni di riferimento includono:

Esplora strumenti e tutorial nelle Risorse della Comunità Jetson e trova ispirazione nei Progetti della Comunità.

Documenti

Dettagli

Jetson AGX Orin Kit offers versatile connectivity with USB, HDMI, Ethernet, M.2, GPIO, audio, microSD, and serial interfaces.

Il Kit Jetson AGX Orin include USB 3.2 Type-C, HDMI 2.1, doppio USB 3.2 Type-A, GbE e 10GbE, connettori M.2, header GPIO, jack audio, slot microSD e interfacce seriali per una connettività versatile.

Jetson AGX Orin Kit, Jetson AGX Orin module with PCIe x16 connector on carrier board, part number 900-44805-0000, revision 2.2, manufactured by LEETOP.

Modulo Jetson AGX Orin e connettore PCIe X16 sulla scheda di carrier, PN: 900-44805-0000, REV: 2.2, LEETOP.

Jetson AGX Orin Kit, Upgraded A605 carrier board to V2.3 with modifications to fix reboot issues from high-dynamic USB devices.