GOKU F722 PRO V2 30X30 Controller di Volo Plug&Play O4 / O4 Pro

FLYWOO

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Gryo ICM42688

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Descrizione del prodotto

Il nuovo controller di volo F722PRO di FLYWOO non solo offre una dimensione standard di 30,5 mm, un controllo principale ad alte prestazioni STM32 F722 e un giroscopio MPU6000 \ ICM42688, ma supporta anche 8 uscite per motori e riserva doppi socket ESC 4-in-1.

Presenta un design di socket user-friendly per tutte le porte, che semplifica notevolmente il processo di connessione dei dispositivi, migliorando così l'efficienza dell'installazione e rendendo più comoda la manutenzione e l'ispezione dei guasti. Questo design abbassa efficacemente la soglia per costruire droni.

Inoltre, tutte le piazzole di saldatura sono mantenute, offrendo ai clienti la flessibilità di scegliere il proprio metodo preferito di connessione dei dispositivi.

Inoltre, include una funzione plug-and-play, specificamente progettata per l'unità aerea DJI O3, che semplifica il processo di integrazione per i piloti che desiderano utilizzare il sistema di trasmissione digitale avanzato di DJI con le loro costruzioni.

Caratteristiche：

Processore ad alte prestazioni: Dotato del processore ad alte prestazioni STM32F722 con una velocità di elaborazione fino a 216MHz per una risposta più rapida.
Giroscopio di precisione: Caratterizzato dal giroscopio MPU6000 \ ICM42688 per una maggiore precisione di controllo e una stabilità di volo migliorata.
Installazione modulare: Utilizza prese a scatto per funzionalità plug-and-play senza la necessità di saldature, consentendo un'installazione modulare e include pad di saldatura riservati.
Scatola nera ad alta capacità: Include una scatola nera ad alta capacità da 16MB per garantire un'adeguata memorizzazione dei dati di volo per analisi successive.
Uscita di corrente stabile: Sistema BEC da 10V/3A e 5V/3A a bordo per fornire un'uscita di corrente stabile per VTX e vari periferici.
Uscite multiple per motori: Supporta 8 uscite per motori e riserva doppi socket ESC 4-in-1 per connessioni semplificate.
Design durevole: Utilizza un processo di fabbricazione PCB in oro immersione per garantire resistenza ad alta temperatura e alta corrente, garantendo un funzionamento stabile.