概要
HGLRC Talonは、オープンモールド射出成形部品で作られた一体型モジュラー、完全にラップされた統合フuselageシェルを特徴とする2インチのシネウープFPVドローンフレームセットです。画像伝送システム、電源システム、フレームシェルは独立したモジュールとして設計されており、ビルドを整理し、組み立てを簡素化します。サポートやビルドに関する質問は、support@rcdrone.top or に連絡するか、https://rcdrone.top/.
をご覧ください。主な特徴
- 完全にラップされた統合フuselageシェルを持つオープンモールド射出成形部品
- 軽量で滑らかなフuselageボディ
- モジュラー構造:画像伝送システム、電源システム、フレームシェルは独立
- VTXマウントパターン:25.5 x 25。5 mmおよび20 x 20 mm(HDおよびアナログシステムをサポート)
- ビデオ伝送の熱管理用CNC金属ヒートシンク
- 19 mmおよび20 mmカメラ用のシリコン衝撃吸収パッド
- 裸のGoProを持ち運ぶために設計されています
- 利用可能な色: ブラック、ピンク
仕様
| 製品名 | Talon 2インチフレーム |
| 製品属性 | FPVエントリーワープスFPVフレーム |
| タイプ | 2インチフレーム |
| 材料 | カーボンファイバー |
| ホイールベース | 106 mm |
| 外形寸法 | 150 mm x 170 mm |
| 適用プロペラブレード直径 | 2インチ |
| フライトコントロールマウント穴 | 25.5 x 25.5 mm |
| 画像伝送取り付け穴 | 20 x 20 mm; 25.5 x 25.5 mm |
| モーター取り付け穴 | 9 x 9 mm (Φ9 mmとしても記載されています) |
| 対応カメラ | 19-20 mm |
| 統合底板 | 2 mm |
| 最大内部取り付け高さ | 25。5 mm |
| フレーム重量 | 46 g(50 gとしても記載されています) |
| パッケージサイズ | 167 mm x 70 mm x 154 mm |
| 総重量 | 150 g |
同梱物
- 保護ガード x1
- ボトムシェル x1
- フレームカーボンプレート x1(厚さ 2 mm)
- シリコン画像伝送カバー x1
- CNCバッテリータイバックル x2
- アンテナマウント x1
- カメラマウント x1
- LED(ガードに事前に取り付け済み) x2
- バッテリー滑り止めパッド x2
- 0.5 mmカメラシリコンシート x2(左/右)
- 1.0 mmカメラシリコンシート x1 (テキストにはx2 左/右も記載されています)
- 熱伝導グリース (HD用) x1
- 熱伝導シート (Zeus 800 mW画像伝送用) x1
- ネット型アルミコラム M2 x 20 x2
- カウンターシンク六角ソケット M2 x 4 x20
- カウンターシンク六角ソケット M2 x 6 x4
- カウンターシンク六角ソケット M2 x 8 x8
- カウンターシンク六角ソケット M2 x 10 x4
- カウンターシンク六角ソケット M2 x 12 x4
- セミラウンド六角ソケット M1。6 x 10 x4
- セミラウンド六角ソケット M2 x 6 x6
- セミラウンド六角ソケット M2 x 16 x1
- アンチルースニング自己ロック M2 ナット x1
- 六角 M2 ブラックナイロンナット x8
- バッテリータイ 10 x 150 mm x2
- エアドッキングケーブル 6P6 ライン x1
- エアドッキングケーブル 6P4 ライン x1
- エアドッキングケーブル フライトコントロール端 x1
- 周波数マッチングおよびカード取り外しピンイジェクター x1
- 32AWG 赤 120 mm x1
- 32AWG 黄 120 mm x1
- 32AWG 黒 120 mm x1
- 32AWG 赤 80 mm x1
- 32AWG 黄 80 mm x1
- 32AWG 黒 80 mm x1
アプリケーション
- 2インチシネウープ FPV ビルド
- 20 x 20 mm または 25.5 x 25 を使用した HD またはアナログ FPV ビルド。5 mm VTX マウント
- 19-20 mm FPV カメラ用のカメラ取り付け
詳細

統合された完全にラップされたダクトデザインを持つコンパクトな2インチシネウープフレームで、整然としたビルドと追加のプロペラ保護を提供します。

フレームビルドを完成させるために必要なすべてが含まれており、ガード、カーボンプレート、マウント、ハードウェア、ストラップ、ダンピングパッドが含まれています。


モジュラーアセンブリにより、画像伝送モジュールが分離され、シリコンカバーとクリーンな取り付けポイントが提供されます。
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