概要
Raspberry Pi Compute Module 5 パッシブクーラーは、Raspberry Pi Compute Module 5 (CM5) 用に設計されたパッシブヒートシンクです。これは熱放散を助け、CPUの性能を維持し、機械的保護を追加します。裏面の熱伝導性シリコン層がクーラーをCM5 CPU、ワイヤレスモジュール、および電源管理チップに結合し、効率的な熱移動を実現します。
注意: パッシブクーラーのみ – CM5 は含まれていません。
主な特徴
- Raspberry Pi Compute Module 5 用に設計されたパッシブアルミニウムヒートシンク
- 熱伝導性シリコンインターフェースがCPU、ワイヤレスモジュール、およびPMICに接続
- 熱放散を改善し、プロセッサの性能を維持するのに役立ちます
- 4つのM2.5取り付けポイント(図面参照)
- 生産寿命は少なくとも2036年1月まで保証されています
仕様
| フォームファクター | 56 mm × 41 mm × 12.7 mm |
| 製品素材 | アルミニウムプロファイル、熱伝導性シリコン |
| 取り付け穴 | 4 × M2.5 |
| 製品の寿命 | Raspberry Pi Compute Module 5用のRaspberry Piクーラーは、少なくとも2036年1月まで生産され続けます |
| コンプライアンス | 地域およびローカルの製品承認の完全なリストについては、pip.raspberrypi.com | をご覧ください。
| HSCODE | 7616999000 |
| USHSCODE | 7612905000 |
| EUHSCODE | 7616991091 |
| 原産国 | 中国 |
同梱物
- Raspberry Pi Compute Module 5 パッシブクーラー ×1
マニュアル
詳細

Raspberry Pi Compute Module 5クーラーの寸法(mm)、参考用の概算であり、変更および製造公差の対象となります。
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