Moduli ya Kamera ya IMX219-160IR 8MP, FOV 160°, IR LEDs – kwa NVIDIA Jetson Nano/Xavier NX Dev Kits

Seeed Studio

$35.00 USD

Sale Sold out

Taxes included. Shipping calculated at checkout.

Chaguo 106° IR

Quantity

View full details

Overview

Moduli ya kamera ya IMX219-160IR yenye megapixel 8 imeundwa kwa ajili ya vifaa vya maendeleo vya NVIDIA Jetson Nano na NVIDIA Jetson Xavier NX. Inatoa uwanja wa mtazamo wa diagonal (FOV) wa digrii 160 na inaunganishwa na moduli mbili za IR LED ili kuwezesha picha za usiku. Imejengwa kwa kutumia sensor ya Sony IMX219, inasaidia hadi azimio la 3280 × 2464 na inafaa kwa miradi ya maono ya mashine kwenye majukwaa ya Jetson.

Key Features

Sensor ya picha ya Sony IMX219 yenye megapixel 8
Azimio: 3280 × 2464
Lens ya pana ya digrii 160° ya mtazamo wa diagonal
Moduli mbili za IR LED kwa ajili ya kuona usiku
Optics zenye umakini wa kudumu na filter ya IR
Inafaa na NVIDIA Jetson Nano na NVIDIA Jetson Xavier NX vifaa vya maendeleo

Maelezo

Moduli hii ya kamera ya 8MP inatoa FOV ya diagonal ya 160° kwa ajili ya kunasa maeneo makubwa na inajumuisha IR LEDs mbili ili kuwezesha kuona usiku.Katika mazingira ya mwangaza mdogo au giza, LED za IR huzalisha mwanga wa infrared ambao hauonekani kwa jicho la binadamu lakini unagundulika na kamera, ukitoa video ya monochrome. Iwapo itatumika pamoja na vifaa vya maendeleo vya Jetson Nano/Xavier NX, inaruhusu maono ya mashine ya vitendo na upigaji picha wa video wa ubora wa juu kwa miradi inayohitaji.

Kamara zaidi zinazofaa na NVIDIA Jetson Nano/Xavier NX Development Kits

Chunguza chaguzi zifuatazo ili kuchagua kamera inayofaa zaidi kwa matumizi yako:

	114992260	114992261	114992262	114992263	114992264	114992265	114992270
Uwanja wa Kuona wa Diagonal (FOV)&	77°	77°	130°	160°	160°&	200°	83°
Moduli za IR LED	Hakuna	2	Hakuna	Hakuna	2	Hakuna	Hakuna
Shimo	2.0	2.0	1.8	2.35	2.35	2.0	/
Urefu wa Kituo	2.96mm	2.96mm	1.88mm	3.15mm	3.15mm	0.87mm	2.6mm
Ujenzi wa Lens	4P	4P	4E+IR	6G+IR	6G+IR	1G4P+IR	/
Upotoshaji	<1%	<1%	<7.6%	<14.3%	<14.3%	<18.6%	<1%
EFL	2.93mm	2.93mm	1.85mm	3.15mm	3.15mm	0.9mm	/
BFL (Optical)	1.16mm	1.16mm	1.95mm	3.15mm	3.15mm	1.41mm	/

Specifikas

Moduli ya Kamera yenye bodi ya dereva

Specifikas	Maelezo
Megapixels	8 Megapixels
Chip ya picha nyeti	Sony IMX219
Teknolojia ya Mkusanyiko	SMT (ROSH)
Azimio	3280 × 2464
Ukubwa wa Pikseli	1.12µm x1.12µm
Ukubwa wa CMOS	1/4 inch
Ufunguzi (F)	2.35
Mtazamo	uliowekwa
Urefu wa Kituo	3.15mm
Ujenzi wa Lens	6G+IR
Uwanja wa mtazamo wa diagonal (FOV)	160 digrii
Kupotosha	<14.3%
EFL	3.15mm
BFL (Kioo)	3.15mm
Kiwango cha juu cha Uhamishaji wa Picha	30 fps kwa QSXGA
Format za pato	8/10bit RGB RAW pato
S/N Uwiano	39db
Kiwango cha Kijivu	69db
Hisia	600mV/Lux-sec
Mwanga wa Kihusishi (Sensor)	70%
Filita ya IR	650±10nm
Umbali wa Kitu	30CM-∞
Kiunganishi	15p-1.0 mipi
Ugavi wa nguvu	3.3V (pin15)
Joto la Uendeshaji	-20°C hadi 70°C
Joto (Picha Imara)	0°C hadi 50°C
Ukubwa wa Lens	6.5mm × 6.5mm
Ukubwa wa Moduli	25mm × 24mm ×17.7±0.5mm

Moduli za IR LED

Maelezo ya Kiufundi	Maelezo
Upeo wa LED	845nm-855nm
Upeo wa Moduli ya LED	100°
Mtiririko wa kazi	200ma (max 450ma)
Nguvu	3.3V
Matumizi ya nguvu	660mw (max 1.48W)
Ukubwa wa Moduli	27.94mm ×19.82mm ×15.05mm
Joto la Uendeshaji	-20°C hadi 70°C
Joto la Hifadhi	0°C hadi 60°C
Mbinu ya Mkusanyiko	SMT (ROSH)