IMX219-160IR 8MP Kameramodul, 160° Sichtfeld, IR-LEDs – für NVIDIA Jetson Nano/Xavier NX Entwicklerkits

Seeed Studio

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Übersicht

Das IMX219-160IR 8MP Kameramodul ist für die Entwicklungskits NVIDIA Jetson Nano und NVIDIA Jetson Xavier NX konzipiert. Es bietet ein diagonales Sichtfeld (FOV) von 160 Grad und integriert zwei IR-LED-Module, um Nachtsichtaufnahmen zu ermöglichen. Basierend auf dem Sony IMX219 Sensor unterstützt es eine Auflösung von bis zu 3280 × 2464 und ist für Maschinenvisionsprojekte auf Jetson-Plattformen geeignet.

Hauptmerkmale

8-Megapixel Sony IMX219 Bildsensor
Auflösung: 3280 × 2464
160° diagonales FOV Weitwinkelobjektiv
Zwei IR-LED-Module für Nachtsicht
Festbrennweitenoptik und IR-Filter
Kompatibel mit NVIDIA Jetson Nano und NVIDIA Jetson Xavier NX Entwicklungskits

Beschreibung

Dieses 8MP Kameramodul bietet ein 160° diagonales FOV für die Erfassung großer Bereiche und umfasst zwei IR-LEDs, um Nachtsicht zu ermöglichen.In schwach beleuchteten oder dunklen Umgebungen emittieren die IR-LEDs Infrarotlicht, das für das menschliche Auge unsichtbar, aber von der Kamera erfasst wird, wodurch monochromes Video bereitgestellt wird. In Kombination mit den Jetson Nano/Xavier NX-Entwicklungskits ermöglicht es praktische Maschinenvision und eine höhere Videoqualität für anspruchsvolle Projekte.

Weitere Kameras kompatibel mit NVIDIA Jetson Nano/Xavier NX Entwicklungskits

Erforschen Sie die folgenden Optionen, um die am besten geeignete Kamera für Ihre Anwendung auszuwählen:

	114992260	114992261	114992262	114992263	114992264	114992265	114992270
Diagonales Sichtfeld (FOV)&	77°	77°	130°	160°	160°&	200°	83°
IR LED-Module	Keine	2	Keine	Keine	2	Keine	Keine
Blende	2.0	2.0	1.8	2.35	2.35	2.0	/
Brennweite	2.96mm	2.96mm	1.88mm	3.15mm	3.15mm	0.87mm	2.6mm
Objektivkonstruktion	4P	4P	4E+IR	6G+IR	6G+IR	1G4P+IR	/
Verzerrung	<1%	<1%	<7.6%	<14.3%	<14.3%	<18.6%	<1%
EFL	2.93mm	2.93mm	1.85mm	3.15mm	3.15mm	0.9mm	/
BFL (optisch)	1.16mm	1.16mm	1.95mm	3.15mm	3.15mm	1.41mm	/

Technische Daten

Kameramodul mit Treiberplatine

Technische Spezifikation	Beschreibung
Megapixel	8 Megapixel
Fotosensitiver Chip	Sony IMX219
Montagetechnik	SMT (ROSH)
Auflösung	3280 × 2464
Pixelgröße	1,12µm x1,12µm
CMOS-Größe	1/4 Zoll
Blende (F)	2,35
Fokus	fest
Brennweite	3.15mm
Objektivkonstruktion	6G+IR
Diagonales Sichtfeld (FOV)	160 Grad
Verzerrung	<14.3%
EFL	3.15mm
BFL (optisch)	3.15mm
Maximale Bildübertragungsrate	30 fps für QSXGA
Ausgabeformate	8/10bit RGB RAW-Ausgabe
S/N-Verhältnis	39db
Dynamikbereich	69db
Empfindlichkeit	600mV/Lux-Sek
Relative Beleuchtung (Sensor)	70%
IR-Filter	650±10nm
Objektabstand	30CM-∞
Schnittstelle	15p-1.0 mipi
Stromversorgung	3.3V (Pin 15)
Betriebstemperatur	-20°C bis 70°C
Temperatur (statisches Bild)	0°C bis 50°C
Objektivgröße	6.5mm × 6.5mm
Modulgröße	25mm × 24mm × 17.7±0.5mm

IR LED-Module

Technische Spezifikation	Beschreibung
LED-Wellenlänge	845nm-855nm
LED-Modul FOV	100°
Arbeitsstrom	200mA (max 450mA)
Leistung	3.3V
Stromverbrauch	660mW (max 1.48W)
Modulgröße	27.94mm × 19.82mm × 15.05mm
Betriebstemperatur	-20°C bis 70°C
Lagertemperatur	0°C bis 60°C
Montagetechnik	SMT (ROHS)