Jetson AGX Orin 32GB H01 Kit mit 32GB Modul, 200 TOPS KI, PCIe X16, GbE/10GbE, HDMI 2.1, M.2, USB 3.2, JetPack 5.1.2

Übersicht

Jetson AGX Orin 32GB H01 Kit mit Jetson AGX Orin 32GB Modul bietet bis zu 200 TOPS an KI-Leistung auf dem Gerät für produktionsreife Edge-Computing-Anwendungen. Das Kit integriert reichhaltige Schnittstellen, darunter PCIe X16, GbE, 10GbE, 3× USB 3.2, HDMI 2.1, M.2 Key M, M.2 Key E, 16‑Lane MIPI CSI‑2 und einen 40‑Pin Header. Es ist vorinstalliert mit JetPack 5.1.2 und Linux OS BSP, das Jetson-Software und führende KI-Frameworks unterstützt. Die kompakte mechanische Größe beträgt 107mm × 106.4mm × 70.5mm.

Produktänderungsprotokoll

• 2024/11/25: A605 Trägerplatine auf V2.3 aktualisiert mit den folgenden Änderungen:
  • Die 5V-Stromversorgungslösung (TI TPS5301DGS) wurde geändert, um Neustarts zu beheben, die durch USB-Geräte mit hohem dynamischen Strom verursacht wurden.
  • Optimiertes PCB-Layout.
  • Wi‑Fi-Modul ersetzt durch BL‑M8822CP1 und Softwaretreiber aktualisiert.

Hauptmerkmale

• Brillante KI-Leistung für die Produktion: bis zu 200 TOPS bei niedrigem Stromverbrauch und niedriger Latenz; bis zu 10× die Leistung des Jetson Xavier NX und bis zu 6× die des Jetson AGX Xavier.
• Handgroßes Edge-AI-Gerät: 107mm × 106.4mm × 70.5mm; umfasst das Jetson AGX Orin-Modul, Kühlkörper mit Lüfter, Gehäuse und Netzteil.
• Erweiterbare I/O: PCIe X16, GbE, 10GbE, 3× USB 3.2, HDMI 2.1, M.2 Key M, M.2 Key E, 2.4/5GHz Wi‑Fi und Bluetooth über vorinstalliertes Modul, 16-Bit MIPI CSI‑2, 40-Pin Header.
• Beschleunigt die Bereitstellung von Lösungen: vorinstalliertes JetPack 5.1.2, Linux OS BSP; unterstützt Jetson-Softwarestacks und führende KI-Frameworks.
• Zusätzliche Schnittstellen, die auf der Trägerplatine sichtbar sind: 14-Pin-Stecker, RS485- und RS232-Anschlüsse, 2-Pin-RTC, 4-Pin-Lüfteranschluss, Audioanschluss, Force Recovery/Reset/Power-Tasten, microSD-Kartensteckplatz, LED-Anzeigen, DC-Stromanschluss und 12V/2A 2-Pin-Stromausgang.

Technische Daten

Lieferumfang

Anwendungen

Ideal für autonome Systeme und komplexe KI-Aufgaben wie Bildverarbeitung, Objekterkennung, Pose-Schätzung, semantische Segmentierung und Videoverarbeitung. Referenzanwendungen umfassen:

• Verkehrsmanagement: Kennzeichen-, Auto- und Fußgängererkennung
• Industrie 4.0: Helm-Erkennung, Schutzhelm-Erkennung, benutzerdefinierte PSA-Erkennung, visuelle Anomalieerkennung
• Einzelhandel: Stimmungsanalyse, Erkennung von Einzelhandelsartikeln
• Robotik: Unter-Eis-Sensor-ROV, Lagerziehroboter
• Edge AI in der Wildnis: Waldbrand-Erkennung
• Landwirtschaft: Unkrautmaschinen, Traktoren, Vieh-Erkennung
• Gesundheitswesen: medizinische Bildanalyse

Entdecken Sie Werkzeuge und Tutorials in den Jetson Community-Ressourcen und finden Sie Inspiration in den Community-Projekten.

Dokumente

Details

Das Jetson AGX Orin Kit umfasst USB 3.2 Typ-C, HDMI 2.1, duale USB 3.2 Typ-A, GbE und 10GbE, M.2-Anschlüsse, GPIO-Header, Audioanschluss, microSD-Slot und serielle Schnittstellen für vielseitige Konnektivität.

Jetson AGX Orin Modul und PCIe X16 Anschluss auf der Trägerplatine, PN: 900-44805-0000, REV: 2.2, LEETOP.