Flywoo GOKU F722 Pro Mini V2 45A 32Bit 128K 20X20 Stack Plug&Play O4 / O4 Pro

FLYWOO

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Version F722 MINI V2 45A 32Bit 128K Stack (20x20)（AM32）） F722 MINI V2 45A 32Bit 128K Stack (20x20)（BL32））

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Produktbeschreibung

Der neue F722 PRO Mini V2 Flugcontroller von FLYWOO bietet nicht nur eine Standardgröße von 20 mm und eine leistungsstarke STM32 F722 Hauptsteuerung, sondern unterstützt auch 8 Motorenausgänge und reserviert duale 4-in-1 ESC-Anschlüsse.

Er verfügt über ein benutzerfreundliches Steckdesign für alle Ports, was den Anschluss von Geräten erheblich vereinfacht, die Installationseffizienz erhöht und die Wartung sowie die Fehlersuche bequemer macht. Dieses Design senkt effektiv die Einstiegshürde für den Bau von Drohnen.

Darüber hinaus bleiben alle Lötpads erhalten, was den Kunden die Flexibilität gibt, ihre bevorzugte Methode zum Anschluss von Geräten zu wählen.

Darüber hinaus verfügt es über eine Plug-and-Play-Funktion, die speziell für die DJI O3 Air Unit entwickelt wurde und den Integrationsprozess für Piloten vereinfacht, die das fortschrittliche digitale Übertragungssystem von DJI in ihren Konstruktionen nutzen möchten.

Highlights：

Hochleistungsprozessor: Ausgestattet mit dem Hochleistungsprozessor STM32F722 mit einer Verarbeitungsgeschwindigkeit von bis zu 216 MHz für schnellere Reaktionen.
Präzisionsgyroskop: Verfügt über das ICM42688-Gyroskop für verbesserte Steuerungsgenauigkeit und erhöhte Flugstabilität.
Modulare Installation: Nutzt Snap-Lock-Steckdosen für Plug-and-Play-Funktionalität ohne Löten, ermöglicht eine modulare Installation und umfasst reservierte Lötpads.
Großes Speichermedium: Enthält eine 16MB große schwarze Box, um eine ausreichende Speicherung von Flugdaten für eine spätere Analyse zu gewährleisten.
Stabile Stromausgabe: An Bord 10V/2A und 5V/2A BEC, um eine stabile Stromausgabe für VTX und verschiedene Peripheriegeräte bereitzustellen.
Mehrere Motorenausgänge: Unterstützt 8 Motorenausgänge und reserviert duale 4-in-1 ESC-Anschlüsse für vereinfachte Verbindungen.
Robustes Design: Verwendet das Verfahren zur Herstellung von PCB mit Immersionsgold, um hohe Temperatur- und Hochstrombeständigkeit zu gewährleisten und einen stabilen Betrieb zu garantieren.