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Kit Jetson AGX Orin 32GB H01 con módulo de 32GB, 200 TOPS IA, PCIe X16, GbE/10GbE, HDMI 2.1, M.2, USB 3.2, JetPack 5.1.2

Kit Jetson AGX Orin 32GB H01 con módulo de 32GB, 200 TOPS IA, PCIe X16, GbE/10GbE, HDMI 2.1, M.2, USB 3.2, JetPack 5.1.2

Seeed Studio

Precio habitual $2,099.00 USD
Precio habitual Precio de oferta $2,099.00 USD
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Resumen

Jetson Kit H01 con módulo Jetson AGX Orin de 32GB ofrece hasta 200 TOPS de rendimiento de IA en el dispositivo para computación en el borde de grado de producción. El kit integra interfaces ricas que incluyen PCIe X16, GbE, 10GbE, 3× USB 3.2, HDMI 2.1, M.2 Key M, M.2 Key E, 16‑lane MIPI CSI‑2, y un conector de 40 pines. Viene preinstalado con JetPack 5.1.2 y BSP de Linux OS, soportando software Jetson y los principales marcos de IA. El tamaño mecánico compacto es 107mm × 106.4mm × 70.5mm.

Registro de Cambios del Producto

  • 2024/11/25: Placa portadora A605 actualizada a V2.3 con las siguientes modificaciones:
    • Cambiada la solución de alimentación de 5V (TI TPS5301DGS) para abordar reinicios causados por dispositivos USB con alta corriente dinámica.
    • Optimizado el diseño de PCB.
    • Reemplazado el módulo Wi‑Fi con BL‑M8822CP1 y actualizado el controlador de software.

Características clave

Especificaciones

Rendimiento de IA 200 TOPS
GPU GPU NVIDIA Ampere de 1792 núcleos con 56 núcleos Tensor
CPU CPU NVIDIA Arm Cortex A78AE de 8 núcleos v8.2 de 64 bits, 2MB L2 + 4MB L3
Memoria 32 GB LPDDR5 de 256 bits, 204.8 GB/s
Acelerador DL 2 × NVDLA v2.0
Acelerador de Visión 1 × PVA v2.0
Almacenamiento 64GB eMMC 5.1
Codificador de Video H.265: 1× 4K60 | 3× 4K30 | 6× 1080p60 | 12× 1080p30; H.264: 1× 4K60 | 2× 4K30 | 5× 1080p60 | 11× 1080p30
Decodificador de Video H.265: 1× 8K30 | 2× 4K60 | 4× 4K30 | 9× 1080p60 | 18× 1080p30; H.264: 1× 4K60 | 2× 4K30 | 5× 1080p60 | 11× 1080p30
Pantalla 1× HDMI 2.1
Cámara 1× conector MIPI CSI‑2 de 16 carriles
Red 1× GbE; 1× 10GbE
USB 2× USB 3.2 Tipo‑A (USB 2.0 integrado); 1× USB 3.2 Tipo‑C (USB 2.0 integrado)
M.2 Clave M 1× M.2 Clave M
M.2 Clave E 1× M.2 Clave E (Wi‑Fi + BT preinstalado: BL‑M8822CP1)
Ventilador 1× ventilador de 4 pines (5V PWM)
Slot para tarjeta microSD 1× slot para tarjeta microSD
Jack de audio 1× jack de audio de 3.5mm
RTC RTC de 2 pines
RS485 1× RS485 (3P 1.5mm de paso)
RS232 1× RS232 (3P 1.5mm de paso)
Otros Conector de 40 pines; 1× bus SPI (+3.3V nivel); 6× GPIO (+3.3V nivel); 1× CAN; botones de Fuerza de Recuperación, Reinicio y Encendido/APAGADO; salida de alimentación de 12V/2A de 2 pines
Fuente de alimentación Entrada DC de 9~20V @ 8A
Mecánico 107mm × 106.4mm × 70.5mm
Temperatura de funcionamiento ‑25 ⁰C a +70 ⁰C

Qué incluye

Jetson AGX Orin 32GB ×1
Placa base de Seeed ×1
Disipador de aluminio con ventilador ×1
Carcasa de aluminio ×1
Adaptador de corriente 19V/4.74A (Jack Barrel 5.5/2.5mm) ×1
Módulo Wi‑Fi/BT (BL‑M8822CP1) x1

Aplicaciones

Ideal para sistemas autónomos y tareas complejas de IA como reconocimiento de imágenes, detección de objetos, estimación de pose, segmentación semántica y procesamiento de video. Las aplicaciones de referencia incluyen:

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Documentos

Detalles

Jetson AGX Orin Kit offers versatile connectivity with USB, HDMI, Ethernet, M.2, GPIO, audio, microSD, and serial interfaces.

El Kit Jetson AGX Orin incluye USB 3.2 Tipo-C, HDMI 2.1, dos USB 3.2 Tipo-A, GbE y 10GbE, conectores M.2, encabezado GPIO, conector de audio, ranura microSD y interfaces seriales para una conectividad versátil.

Jetson AGX Orin Kit, Jetson AGX Orin module with PCIe x16 connector on carrier board, part number 900-44805-0000, revision 2.2, manufactured by LEETOP.

Módulo Jetson AGX Orin y conector PCIe X16 en la placa portadora, PN: 900-44805-0000, REV: 2.2, LEETOP.

Jetson AGX Orin Kit, Upgraded A605 carrier board to V2.3 with modifications to fix reboot issues from high-dynamic USB devices.