Raspberry Pi 5用 Yahboom クールクーラー Pi50 アクティブクーラー、PWM 40*40*10mm ファン＋6063-T5 ヒートシンク

概要

Yahboom Cool Cooler Pi50は、Raspberry Pi 5 専用に設計されたアクティブクーラーです。アルミニウム合金のヒートシンクベース、PWM速度調整可能な冷却ファン、熱伝導性シリコンパッドを組み合わせています。空気は上部から取り込まれ、ヒートシンクチャネルを通って熱を運び去り、Raspberry Pi 5が高負荷条件下でも適切な動作温度を維持するのを助けます。

主な特徴

• Raspberry Pi 5専用インターフェース
• PWM調整可能なスピードファン（温度制御 + PWMスピード調整）
• アルミニウム合金ヒートシンク（陽極酸化アルミニウム処理）
• 熱伝導性シリコンパッド（熱伝導率: 5 W/mk）
• 2つの取り付け穴設置; ファンは4ピンJSTコネクタで接続

仕様

機械寸法 (単位: mm)

• 全長: 63.5
• 全幅表示: 42.96 (also shown: 42)
• 全高表示: 20
• ファンの厚さ表示: 10
• ベースの厚さ表示: 2.5
• 本体の長さ表示: 58
• ファンフレーム: 40 x 40; 穴間隔: 32 x 32
• M2.5 ねじ穴
• 穴の注意: Φ6 深さ 3.5; Φ3。4 完全に貫通

PWM 温度/ファン速度テーブル

製品素材に表示される熱試験データ

• 温度チャート値 (約): ファンなし/ヒートシンクなし: CPUアイドル 65°C, CPUフルロード 85°C
• 温度チャート値 (約): ヒートシンクあり: CPUアイドル 65°C, CPUフルロード 85°C
• 温度チャート値 (約): 公式アクティブクーラー使用時: CPUアイドル 47°C, CPUフルロード 60°C
• 温度チャート値 (約): Cool Cooler Pi50使用時: CPUアイドル 47°C, CPUフルロード 56°C
• サーマル画像表示（同じ負荷）：最大79。1°C (without heat sink) and Max 52.0°C (with Cool Cooler Pi50)

同梱物

• Cool Cooler Pi50 アクティブクーラー x 1 (ファン + ヒートシンク + サーマルパッド)

注意: 同梱の出荷リストグラフィックには「Raspberry Pi 5 公式アクティブクーラー*1」と記載されています。

取り付けノート

• Raspberry Pi 5 に2つの取り付け穴を通して取り付けます。
• PWM速度調整可能なファンは、4ピンJSTコネクタを介してRaspberry Pi 5に接続します。
• 注意書き: プラスチックネジはRaspberry Piボードの裏側からねじ込む必要があります。

注意事項

1. この製品はRaspberry Pi 5でのみ使用できます。
2. 換気の良い環境で使用してください。ケースと一緒に使用する場合は、ケースを開けてください。
3. 電気接触や短絡を避けるため、この製品がRaspberry Pi 5上のコンポーネントやアクセサリーに接触しないようにしてください。
4. 使用前にサーマルパッドが存在し、損傷がないことを確認してください。欠けているか損傷している場合は、使用前に交換してください。
5. 使用中は金属部品が熱くなる可能性があるため、注意してください。

製品の選択、設置、またはアフターサポートについては、https://rcdrone.top/に連絡するか、[email protected] .

にメールしてください。詳細

サーマルテストは、一般的なRaspberry Pi 5冷却セットアップにおけるアイドル時とフルロード時のCPU温度を比較します。

Cool Cooler Pi50は、PWMファン、陽極酸化アルミニウムヒートシンク、サーマルパッドを組み合わせてRaspberry Pi 5の熱を管理します。

Raspberry Pi 5専用に設計されたこのキットには、アクティブクーラーアセンブリと接続リードが含まれています。

より大きなファンとヒートシンクのフットプリントが、エアフローと熱放散のための表面積を増加させます。

取り付けはRaspberry Pi 5の2つのクーラーホールを使用し、PWM制御のために4ピンJSTコネクタに接続します。

ワイヤーの色は、電源、グラウンド、PWM、タコメーター（FG）に対して迅速かつ正確に接続できるようにラベル付けされています。

PWM速度曲線は、冷却性能とノイズのバランスを取るために温度に応じてファン出力を調整します。

6063-T5押出ヒートシンクは、表面積を増やし対流を改善するために深いフィンチャンネルを使用しています。

トップダウンの吸気は、ヒートシンクチャンネルを通して空気を導き、基板から熱を取り除きます。

5 W/mKのシリコン熱伝導パッドは、電気的に非導電性を保ちながらヒートシンクに熱を伝えます。

熱画像は、Pi50アクティブクーラーを使用した場合の同じ負荷下でのホットスポット温度の低下を強調しています。

機械図面と主要仕様は、ケース、スタンドオフ、および隣接するコンポーネントの適合を確認するのに役立ちます。

パッケージにはCool Cooler Pi50アクティブクーラーが含まれています。出荷リストのグラフィックには誤ったラベルの行があります。