Огляд
Argon NEO 5 — це алюмінієвий корпус, спеціально розроблений для Raspberry Pi 5, з вбудованим вентилятором охолодження PWM та бічною вентиляцією для прискорення відведення тепла. Верхня кришка виготовлена з алюмінієвого сплаву для теплопровідності, тоді як нижня кришка/основа — з пластику (матеріал ABS). Всі вирізи вирівняні з інтерфейсами Raspberry Pi 5 для захищеної установки без блокування зовнішніх з'єднань.
Ключові особливості
- Доступні дві версії: стандартна версія та версія M.2 (верхні кришки однакові; нижні кришки відрізняються).
- Вбудований вентилятор охолодження з регульованою швидкістю PWM з декількома вентиляційними отворами; верхня кришка знімна/зсувна.
- Підключення вентилятора (послідовність ліній): червоний (+), чорний (-), синій (PWM), жовтий (FG).
- Розмір вентилятора PWM: 30*30*8мм. (Показано порівняння: звичайний вентилятор 30*30*7мм.)
- Інтерфейс 4-PIN JST (зазначено, що допомагає запобігти зворотному підключенню).
- Матеріал конструкції: верхня кришка з чорного алюмінієвого сплаву + нижня кришка з ABS-ін'єкції; розроблено для теплопровідності.
- Інтегрована кнопка живлення; оснащена 4 протиковзкими накладками (зазначено ручне встановлення).
- Зарезервований доступ до інтерфейсів: інтерфейс DSI/CSI, роз'єм UART, інтерфейс PCIe, інтерфейс живлення RTC, інтерфейс 40Pin GPIO, інтерфейс живлення Type-C, інтерфейс microHDMI, USB 2.0, USB 3.0, інтерфейс Ethernet.
- Розроблено спеціально для Raspberry Pi 5: корпуси не є універсальними для Raspberry Pi 4B/3B+ через різні інтерфейси.
- Стандартна версія: підтримується SD-карта, з прихованою кришкою слота для SD-карти на основі для захисту SD-карти.
- Версія M.2: підтримує встановлення M.2 твердотільні накопичувачі та підключається через слот PCIe Raspberry Pi 5 (тільки для версії Argon NEO 5 M.2). Заявлена підтримка: SSD з M.2 Key B та M.2 Key B+M SATA інтерфейсом; M.2 SATA SSD зазначені як непідтримувані.
- Дизайн нижнього шовкографічного екрану для швидкої ідентифікації визначень інтерфейсу Raspberry Pi 5.
Технічні характеристики
| Продукт | Корпус Argon NEO 5 з алюмінієвого сплаву для Raspberry Pi 5 |
| Сумісна плата | Raspberry Pi 5 (не універсальний для Raspberry Pi 4B/3B+) |
| Версії | Стандартна версія; M.2 версії |
| Матеріал верхньої кришки | Алюмінієвий сплав |
| Матеріал нижньої кришки | Матеріал для лиття під тиском ABS (пластикова основа) |
| Охолодження | Вбудований вентилятор з регульованою швидкістю PWM; вентиляційні отвори |
| Розмір вентилятора | 30*30*8мм |
| Роз'єм вентилятора | 4-PIN JST |
| Кольори проводів вентилятора | Червоний: +; Чорний: -; Синій: PWM; Жовтий: FG |
| Розмір корпусу стандартної версії | 95.5мм x 71.5мм x 30мм |
| Розмір корпусу версії M.2 | 95.5мм x 71.5 мм x 40 мм |
Що входить до комплекту
- Термопаста / термопровідний стікер
- Протиковзкі килимки (4 шт. зазначено)
Застосування
- Захисний корпус для збірок Raspberry Pi 5, що потребують активного охолодження
- Проекти Raspberry Pi 5, які потребують збереженого доступу до GPIO та інтерфейсів плати
Для вибору версії та питань сумісності (Стандартна проти M.2), звертайтеся [email protected] or відвідайте https://rcdrone.top/.
Деталі

Виберіть між стандартним корпусом або вищою версією M.2 — обидва забезпечують доступ до портів Raspberry Pi 5, покращуючи охолодження.


Обидві версії мають однакову алюмінієву верхню кришку, тоді як нижня кришка змінюється для підтримки SD-карти або M.2 сховища.

Вбудований PWM вентилятор і бічна вентиляція допомагають відводити тепло від Raspberry Pi 5 під час тривалих навантажень.
html

Верхня кришка з алюмінієвого сплаву призначена для теплопровідності, у поєднанні з основою з ABS для надійної фіксації.

Нижні шовкографічні мітки полегшують ідентифікацію інтерфейсів Raspberry Pi 5 під час налаштування та підключення.


Точні вирізи забезпечують доступ до ключових з'єднань, включаючи GPIO, USB, Ethernet, microHDMI та Type‑C живлення.

Версія M.2 додає місце для SSD, підключеного через інтерфейс Raspberry Pi 5 PCIe.


Інтегрована кнопка живлення та чотири протиковзкі накладки допомагають утримувати корпус стабільним на столі або лавці.


Зсувна верхня частина та багатошаровий дизайн роблять складання простим, з включеним термоматеріалом для контактної зони процесора.


Кожна версія включає частини корпусу, шар з вентилятором охолодження, термопрокладку/стікер, гвинти та аксесуари для встановлення.
Related Collections
