• Raspberry Pi Compute Module 5 Passive Cooler – Aluminum heatsink with thermal silicone, 56×41×12.7 mm
  • Aluminum heatsink for Raspberry Pi CM5, includes thermal silicone, measures 56×41×12.7 mm, provides passive cooling.
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Raspberry Pi Compute Module 5 被動式散熱器 – 鋁製散熱片搭配導熱矽膠，尺寸為56×41×12.7毫米

Raspberry Pi Compute Module 5 被動式散熱器 – 鋁製散熱片搭配導熱矽膠，尺寸為56×41×12.7毫米

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概述

樹莓派計算模組5被動散熱器是一款專為樹莓派計算模組5 (CM5) 設計的被動散熱器。它有助於散熱，以維持CPU性能並提供機械保護。底部的導熱矽膠層將散熱器與CM5的CPU、無線模組和電源管理芯片連接，以實現高效的熱傳導。

注意：僅限被動散熱器 - CM5不包括在內。

主要特點

  • 專為樹莓派計算模組5設計的被動鋁散熱器
  • 導熱矽膠介面連接CPU、無線模組和PMIC
  • 改善散熱並幫助維持處理器性能
  • 四個M2.5安裝點（根據圖紙）
  • 生產壽命保證至少到2036年1月

規格

外形尺寸 56 mm × 41 mm × 12.7 mm
產品材料 鋁型材，導熱硅膠
安裝孔 4 × M2.5
生產壽命 樹莓派計算模組5的冷卻器將至少在2036年1月之前持續生產
合規性 欲查看當地和區域產品批准的完整列表，請訪問 pip.raspberrypi.com
HSCODE 7616999000
USHSCODE 7612905000
EUHSCODE 7616991091
COO 中國

包含內容

  • 樹莓派計算模組5被動冷卻器 ×1

手冊

詳細資訊

Raspberry Pi Compute Module 5 Cooler dimensions in mm; approximate, for reference only, subject to change and manufacturing tolerances.

樹莓派計算模組5冷卻器的尺寸以毫米為單位，僅供參考，可能會變更並受製造公差影響。

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