Modul Kamera IMX219-160IR 8MP, 160° FOV, LED IR – untuk Kit Pembangunan NVIDIA Jetson Nano/Xavier NX

Seeed Studio

$35.00 USD

Jualan Habis dijual

Taxes included. Penghantaran dikira semasa pembayaran.

Pilihan 106° IR

Kuantiti

Lihat butiran penuh

Overview

Modul kamera IMX219-160IR 8MP direka untuk kit pembangunan NVIDIA Jetson Nano dan NVIDIA Jetson Xavier NX. Ia memberikan sudut pandangan (FOV) diagonal 160 darjah dan mengintegrasikan dua modul LED IR untuk membolehkan pengimejan malam. Berdasarkan sensor Sony IMX219, ia menyokong resolusi sehingga 3280 × 2464 dan sesuai untuk projek visi mesin di platform Jetson.

Ciri Utama

Sensor imej Sony IMX219 8-megapiksel
Resolusi: 3280 × 2464
Lens sudut lebar 160° FOV diagonal
Two IR LED modules for night vision
Optik fokus tetap dan penapis IR
Serasi dengan NVIDIA Jetson Nano dan NVIDIA Jetson Xavier NX kit pembangunan

Deskripsi

Modul kamera 8MP ini menawarkan FOV diagonal 160° untuk tangkapan kawasan luas dan termasuk dua LED IR untuk membolehkan penglihatan malam.Dalam persekitaran cahaya rendah atau gelap, LED IR memancarkan cahaya inframerah yang tidak dapat dilihat oleh mata manusia tetapi dapat dikesan oleh kamera, memberikan video monokrom. Digabungkan dengan kit pembangunan Jetson Nano/Xavier NX, ia membolehkan visi mesin yang praktikal dan rakaman video berkualiti tinggi untuk projek yang menuntut.

Lebih banyak kamera yang serasi dengan Kit Pembangunan NVIDIA Jetson Nano/Xavier NX

Terokai pilihan berikut untuk memilih kamera yang paling sesuai untuk aplikasi anda:

	114992260	114992261	114992262	114992263	114992264	114992265	114992270
Sudut Pandangan Diagonal (FOV)&	77°	77°	130°	160°	160°&	200°	83°
Modul LED IR	Tiada	2	Tiada	Tiada	2	Tiada	Tiada
Diafragma	2.0	2.0	1.8	2.35	2.35	2.0	/
Panjang Fokus	2.96mm	2.96mm	1.88mm	3.15mm	3.15mm	0.87mm	2.6mm
Pembinaan Lensa	4P	4P	4E+IR	6G+IR	6G+IR	1G4P+IR	/
Distorsi	<1%	<1%	<7.6%	<14.3%	<14.3%	<18.6%	<1%
EFL	2.93mm	2.93mm	1.85mm	3.15mm	3.15mm	0.9mm	/
BFL (Optik)	1.16mm	1.16mm	1.95mm	3.15mm	3.15mm	1.41mm	/

Spesifikasi

Modul Kamera dengan papan pemacu

Spesifikasi	Deskripsi
Megapiksel	8 Megapiksel
Chip fotosensitif	Sony IMX219
Teknik Pemasangan	SMT (ROSH)
Resolusi	3280 × 2464
Saiz Piksel	1.12µm x1.12µm
Saiz CMOS	1/4 inci
Pembukaan (F)	2.35
Fokus	tetap
Panjang Fokus	3.15mm
Pembinaan Lensa	6G+IR
Sudut pandangan diagonal (FOV)	160 darjah
Distorsi	<14.3%
EFL	3.15mm
BFL (Optik)	3.15mm
Kadar Pemindahan Imej Maksimum	30 fps untuk QSXGA
Format output	8/10bit RGB RAW output
Nisbah S/N	39db
Julat Dinamik	69db
Kepekaan	600mV/Lux-sec
Pencahayaan Relatif (Sensor)	70%
Penapis IR	650±10nm
Jarak Objek	30CM-∞
Antara Muka	15p-1.0 mipi
Bekalan kuasa	3.3V (pin15)
Suasana Operasi	-20°C hingga 70°C
Suasana (Imej Stabil)	0°C hingga 50°C
Saiz Lensa	6.5mm × 6.5mm
Saiz Modul	25mm × 24mm ×17.7±0.5mm

Modul LED IR

Spesifikasi	Deskripsi
Panjang Gelombang LED	845nm-855nm
FOV Modul LED	100°
Arus kerja	200ma (maksimum 450ma)
Kuasa	3.3V
Penggunaan kuasa	660mw (maksimum 1.48W)
Saiz Modul	27.94mm ×19.82mm ×15.05mm
Suasana Operasi	-20°C hingga 70°C
Suasana Penyimpanan	0°C hingga 60°C
Teknik Pemasangan	SMT (ROSH)