Controlador de Voo GOKU F722 PRO V2 30X30 Plug&Play O4 / O4 Pro

FLYWOO

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Gryo ICM42688

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Descrição do Produto

O controlador de voo de nova geração F722PRO da FLYWOO não só oferece um tamanho padrão de 30,5 mm, um controle principal de alto desempenho STM32 F722 e um giroscópio MPU6000 \ ICM42688, como também suporta 8 saídas de motor e reserva soquetes duplos de ESC 4-em-1.

Apresenta um design de soquete amigável para todas as portas, o que simplifica significativamente o processo de conexão de dispositivos, aumentando assim a eficiência da instalação e tornando a manutenção e a inspeção de falhas mais convenientes. Este design efetivamente reduz o limiar para a construção de drones.

Além disso, todos os pads de solda são mantidos, proporcionando aos clientes a flexibilidade de escolher seu método preferido de conexão de dispositivos.

Além disso, inclui uma funcionalidade plug-and-play, especificamente projetada para a Unidade Aérea DJI O3, que simplifica o processo de integração para pilotos que desejam utilizar o avançado sistema de transmissão digital da DJI com as suas construções.

Destaques：

Processador de alto desempenho: Equipado com o processador de alto desempenho STM32F722 com uma velocidade de processamento de até 216MHz para uma resposta mais rápida.
Giroscópio de precisão: Apresenta o giroscópio MPU6000 \ ICM42688 para uma precisão de controle melhorada e maior estabilidade de voo.
Instalação modular: Utiliza soquetes de encaixe para funcionalidade plug-and-play sem a necessidade de soldagem, permitindo uma instalação modular, e inclui pads de solda reservados.
Caixa preta de grande capacidade: Inclui uma caixa preta de grande capacidade de 16MB para garantir armazenamento suficiente dos dados de voo para análise posterior.
Saída de corrente estável: BEC a bordo de 10V/3A e 5V/3A para fornecer saída de corrente estável para VTX e vários periféricos.
Múltiplas saídas de motor: Suporta 8 saídas de motor e reserva soquetes duplos de ESC 4-em-1 para conexões simplificadas.
Design durável: Utiliza o processo de fabricação de PCB com ouro imersão para garantir resistência a altas temperaturas e altas correntes, garantindo operação estável.